영업 · 영업관리 · 마케팅 등
채용절차
지원서 접수부터 최종합격까지 아래 절차로 진행됩니다.
직무 특성에 따라 면접 과정에서 실무 과제 또는 포트폴리오 검토가 추가될 수 있습니다.
입사지원
온라인 지원서 작성 및 제출
서류평가
직무역량·경력·지원내용 검토
1차 면접
실무자 면접 / 직무 중심 검토
2차 면접
임원 면접 / 업무방식·협업 검토
최종합격
처우 협의 및 입사 일정 확정
지원 분야
모집 직무는 아래와 같습니다. 입사지원서에서 지원 분야를 선택해 주세요.
영업
B2B 고객 발굴, 기술·제조 프로젝트 제안 및 커뮤니케이션
영업관리
견적·수주·일정·고객 대응 및 영업 운영 관리
하드웨어 개발
회로·PCB·센서·전원·제어 하드웨어 개발 및 검증
펌웨어 개발
MCU·통신·센서·제어 로직 및 디바이스 펌웨어 개발
SW 개발
웹·앱·백엔드·API 등 제품과 서비스를 연결하는 소프트웨어 개발
마케팅
콘텐츠·검색·퍼포먼스·B2B 기술 마케팅 및 브랜드 운영
일하는 기준
직무와 경력뿐 아니라 문제를 판단하고, 협업하고, 끝까지 실행하는 방식을 함께 봅니다.
판단
문제가 생겼을 때 원인과 조건을 구분하고, 무엇부터 해결해야 하는지 우선순위를 정할 수 있는지를 봅니다.
협업
리스크와 변경사항을 제때 공유하고, 다른 직무와 필요한 정보를 맞추며 합리적으로 조율하는지를 봅니다.
실행
계획이나 보고에서 끝내지 않고, 결과가 확인될 때까지 후속 조치와 마무리를 이어가는지를 봅니다.
직급 체계
직무 특성에 따라 일반직과 연구개발직의 직급 체계를 구분해 운영합니다.
하드웨어 · 펌웨어 · SW 개발 등
표기된 기간은 최소 승진 소요기간이며, 승진은 업무성과·직무역량 및 내부 평가 결과에 따라 결정됩니다.
READY TO APPLY?
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